现行

GA/T 1171-2014

芯片相似性比对检验方法
Examination methods for similarity comparison of integrated circuit chips

2014-07-09

现行

DID DI-EDRS-81340

INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND CELL LOGIC SIMULATION AND TEST PATTERN VERIFICATION REPORT
集成电路芯片和单元逻辑模拟及测试模式验证报告

1993-07-01

现行

KS C 6049(2020 Confirm)

반도체 접적 회로의 환경 시험 방법 및 내구성 시험 방법
环境试验方法和耐久性试验方法半导体集成电路

1980-11-29

现行

SJ/T 11512-2015

集成电路用 电子浆料性能试验方法
Test methods of electronic pastes for integrated circuit performent

2015-04-30

现行

GB/T 43061-2023

半导体集成电路 PWM控制器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test methods of PWM controller

2023-09-07

现行

GB/T 42975-2023

半导体集成电路 驱动器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test method of driver device

2023-09-07

现行

GB/T 36479-2018

集成电路 焊柱阵列试验方法
Integrated circuits—Test methods for column grid array

2018-06-07

现行

GB/T 43063-2023

集成电路 CMOS图像传感器测试方法
Integrated circuit—Test method for CMOS image sensors

2023-09-07

现行

GB/T 43748-2024

微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法
Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips

2024-03-15

现行

GB/T 43040-2023

半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test method of AC/DC converters

2023-09-07

现行

JEDEC JESD51-8

INTEGRATED CIRCUIT THERMAL TEST METHOD ENVIRONMENTAL CONDITIONS - JUNCTION-TO-BOARD
集成电路热试验方法环境条件.接线板

1999-10-01

现行

SJ/T 11222-2000

集成电路卡通用规范 第3部分：测试方法
General specification for Integrated circuit cards Part 3:Test methods

2000-05-31

现行

JEDEC JESD51-8

INTEGRATED CIRCUIT THERMAL TEST METHOD ENVIRONMENTAL CONDITIONS - JUNCTION-TO-BOARD
集成电路热试验方法环境条件.接线板

1999-10-01

现行

GB/Z 43510-2023

集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline

2023-12-28

现行

JEDEC JESD51-1

INTEGRATED CIRCUIT THERMAL MEASUREMENT METHOD - ELECTRICAL TEST METHOD (SINGLE SEMICONDUCTOR DEVICE)
集成电路热测量方法电气试验方法（单半导体器件）

1995-12-01

现行

JEDEC JESD51-1

INTEGRATED CIRCUIT THERMAL MEASUREMENT METHOD - ELECTRICAL TEST METHOD (SINGLE SEMICONDUCTOR DEVICE)
集成电路热测量方法电气试验方法（单半导体器件）

1995-12-01

现行

BS EN 50289-4-16-2016

Communication cables. Specifications for test methods-Environmental test methods. Circuit integrity under fire conditions
通讯电缆 试验方法规范

2016-09-30

现行

GOST R 57394-2017

Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые. Методы ускоренных испытаний на безотказность
集成电路和半导体器件 非故障运行加速测试方法

现行

GB/T 14862-1993

半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

1993-12-30

现行

JEDEC JESD51-6

INTEGRATED CIRCUIT THERMAL TEST METHOD ENVIRONMENTAL CONDITIONS - FORCED CONVECTION (MOVING AIR)
集成电路热试验方法环境条件.强制对流（移动空气）

1999-03-01