KS C IEC 60749-9-2020-半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标记持久性-国家数字标准馆

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반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제9부: 인쇄의 내구성 半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标记持久性

发布日期： 2020-12-31

该标准的目的是根据用于去除印刷电路基板组装工艺产生的钎焊熔渣的溶剂和清洗溶液，或通过标签的附着或去除，决定固体半导体元件上的印刷是否能保持可识别。该试验适用于所有包装形式。该试验适合用于质量认证和/或工程监视器试验。这个试验被认为是非破坏性的。电气或机械不合格品也可用于该试验用途。备注1此程序不适用于激光标记的软件包。许多可以使用的溶媒可能不够活性，使用方法过于严重，直接接触或吸入气体时会有危险。备注2关于普通涂层或印刷，该标准中使用的溶媒成分一般，在用法的严重性上被视为代表。

이 표준의 목적은 인쇄 회로 기판 조립 공정으로부터 발생하는 납땜 플럭스 찌꺼기를 제거하는 데 사용되는 용매와 세척 용액에 의해 혹은 라벨의 부착이나 제거에 의하여 고체 반도체 소자 위의 인쇄가 식별할 수 있도록 유지되는지를 결정하는 것이다. 이 시험은 모든 패키지 형태에 적용된다. 이 시험은 품질 인증 및/또는 공정 모니터 시험용으로 적절하다. 이 시험은 비파괴적인 것으로 간주된다. 전기적 또는 기계적 불합격품도 이 시험 용도로 사용할 수 있다. 비고 1 이 절차는 레이저로 표기된 패키지에는 적용되지 않는다. 사용할 수 있는 많은 용매들은 충분히 활성적이지 못하거나, 사용법이 너무 엄중하거나, 직접 손에 닿거나 가스를 들이마셨을 때 위험할 수도 있다. 비고 2 보통의 코팅이나 인쇄에 관해서는 이 표준에 사용된 용매의 성분은 일반적이며 사용법의 엄중함에 있어서 대표적인 것으로 간주된다.

分类信息

发布单位或类别：韩国-韩国标准

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

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