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现行 GB/T 16595-2019
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晶片通用网格规范 Specification for a universal wafer grid
发布日期: 2019-03-25
实施日期: 2020-02-01
本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。 本标准适用于标称直径100 mm-200 mm的硅片,也适用于其他半导体材料晶片
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