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印制电路用铝基覆铜箔层压板
发布日期: 2020-12-30
实施日期: 2021-01-30
主要技术内容:本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板
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