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T/FSI 043-2019
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电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶
发布日期：
2019-08-01
实施日期：
2019-09-01
主要技术内容:本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于导热系数≥1.5 W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的用于电子电器行业的双组分加成型高导热绝缘液体硅橡胶，单组份也可参照使用
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