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Draft Document - Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates (IEC 47/2224/CD:2015) 文件草稿.半导体器件.柔性和可拉伸半导体器件.第1部分:柔性衬底上导电薄膜的弯曲试验方法(IEC 47/2224/CD:2015)
发布日期: 2015-06-01
分类信息
发布单位或类别: 德国-德国标准化学会
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