BS 09/30209670 DC-英国标准EN 60749-21 半导体器件机械和气候试验方法第21部分可焊性-国家数字标准馆

现行 BS 09/30209670 DC

到馆提醒

收藏跟踪

购买正版

BS EN 60749-21. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 21. Solderability 英国标准EN 60749-21 半导体器件机械和气候试验方法第21部分可焊性

发布日期： 2009-09-08

交叉引用:IEC 60068IEC 60749IEC 60749-15:2003IEC 60749-20:2002购买时可用的所有现行修订版均包含在本文件的购买中。

Cross References:IEC 60068IEC 60749IEC 60749-15:2003IEC 60749-20:2002All current amendments available at time of purchase are included with the purchase of this document.

分类信息

发布单位或类别：英国-英国标准学会

关联关系

研制信息

相似标准/计划/法规

BS 09/30209939 DC

BS EN 60749-34. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 34. Power cycling
英国标准EN 60749-34 半导体器件机械和气候试验方法第34部分动力循环

BS 09/30209746 DC

BS EN 60749-29. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 29. Latch-up test
英国标准EN 60749-29 半导体器件机械和气候试验方法第29部分闭锁试验

DIN EN 60749-10

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock (IEC 60749-10:2002); German version EN 60749-10:2002
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击（IEC 60749-10-2002）；德文版EN 60749-10:2002

DIN EN 60749-38

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory (IEC 60749-38:2008); German version EN 60749-38:2008
半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件的软误差试验方法（IEC 60749-38-2008）；德文版EN 60749-38:2008

DIN EN 60749-25

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling (IEC 60749-25:2003); German version EN 60749-25:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环（IEC 60749-25-2003）；德文版EN 60749-25:2003

BS 09/30208079 DC

BS EN 60749-7. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 7. Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases
英国标准EN 60749-7 半导体器件机械和气候试验方法第七部分内部含水量测量和其他残余气体分析

DIN EN IEC 60749-13

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere (IEC 60749-13:2018); German version EN IEC 60749-13:2018
半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分:盐环境（IEC 60749-13-2018）；德文版EN IEC 60749-13:2018

DIN EN 60749-36

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state (IEC 60749-36:2003); German version EN 60749-36:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速度（IEC 60749-36-2003）；德文版EN 60749-36:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure (IEC 60749-2:2002); German version EN 60749-2:2002
半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压（IEC 60749-2-2002）；德文版EN 60749-2:2002

DIN EN 60749-42

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage (IEC 60749-42:2014); German version EN 60749-42:2014
半导体器件.机械和气候试验方法.第42部分:温度和湿度存储（IEC 60749-42-2014）；德文版EN 60749-42:2014

DIN EN IEC 60749-17

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation (IEC 60749-17:2019); German version EN IEC 60749-17:2019
半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照（IEC 60749-17-2019）；德国版本EN IEC 60749-17:2019

BS 07/30168484 DC

BS EN 60749-20. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20. Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
英国标准EN 60749-20 半导体器件机械和气候试验方法第20部分塑料封装SMD对湿气和焊接热综合影响的耐受性

DIN EN 60749-14

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003); German version EN 60749-14:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端的坚固性（引线完整性）（IEC 60749-14-2003）；德文版EN 60749-14:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-1:2003
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则；德文版EN 60749-1:2003

DIN EN 60749-44

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices (IEC 60749-44:2016); German version EN 60749-44:2016
半导体器件.机械和气候试验方法.第44部分:半导体器件的中子束辐照单粒子效应（见）试验方法（IEC 60749-44-2016）；德文版EN 60749-44:2016

DIN EN 60749-16

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003); German version EN 60749-16:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:颗粒碰撞噪声检测（PIND）（IEC 60749-16-2003）；德文版EN 60749-16:2003

DIN EN 60749-24

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST (IEC 60749-24:2004); German version EN 60749-24:2004
半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速防潮.无偏HAST（IEC 60749-24-2004）；德文版EN 60749-24:2004

DIN EN 60749-33

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004); German version EN 60749-33:2004
半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速防潮.无偏高压灭菌器（IEC 60749-33-2004）；德文版EN 60749-33:2004

DIN EN 60749-22

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-22:2003
半导体器件机械和气候试验方法第22部分:粘结强度；德文版EN 60749-22:2003

DIN EN IEC 60749-18

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) (IEC 60749-18:2019); German version EN IEC 60749-18:2019
半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射（总剂量）（IEC 60749-18-2019）；德国版本EN IEC 60749-18:2019

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统