SJ/T 11186-2019-焊锡膏通用规范-国家数字标准馆

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焊锡膏通用规范

发布日期： 2019-12-24

实施日期： 2020-07-01

本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料

ICS分类： 03.100社会学、服务、公司(企业)的组织和管理、行政、运输 - 公司(企业)的组织和管理

关联关系

研制信息

归口单位：工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组

起草单位：深圳市唯特偶新材料股份有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、广东中实金属有限公司

起草人：唐欣、肖大为、方喜波

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电子装联高质量内部互连用焊锡膏
Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

IEC 61190-1-2-2014

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
电子组装附件材料 - 第1-2部分:电子组装中高质量互连焊锡膏的要求

QPL QPL-14256-88

FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING QPL-14256-87)
助焊剂焊接液体焊膏助焊剂焊膏和焊膏助焊剂（电子/电气用）通用规范（ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995 ANSI/J-STD-006-1995-1995 取代QPL-14256-87）

QPL QPL-14256-88

FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING QPL-14256-87)
助焊剂焊接液体焊膏助焊剂焊膏和焊膏助焊剂（电子/电气用）通用规范（ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995 ANSI/J-STD-006-1995-1995 取代QPL-14256-87）

MIL MIL-F-14256F

FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING MIL-F-14256E)
助焊剂焊接液体焊膏助焊剂焊膏和焊膏助焊剂（电子/电气用）通用规范（由ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995 ANSI/J-STD-006-1995-1995代替MIL-F-14256E）

MIL MIL-F-14256F Notice 1-Cancellation

FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING MIL-F-14256E)
焊剂液体膏状焊剂焊膏和焊料膏状焊剂（电子/电气用）通用规范（ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995和ANSI/J-STD--006-1995-1995）（代替MIL-F-14256E）

MIL MIL-F-14256F Amendment 1

FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING MIL-F-14256E)
焊剂液体膏状焊剂焊膏和焊料膏状焊剂（电子/电气用）通用规范（ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995和ANSI/J-STD--006-1995-1995）（代替MIL-F-14256E）

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