现行

HB/Z 5094.2-2004

酸性电镀锡溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量
Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 2:Determination of free sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5094.3-2004

酸性电镀锡溶液分析方法 第3部分:原子吸收光谱法测定铅的含量
Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 3:Determination of lead content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5094.4-2004

酸性电镀锡溶液分析方法 第4部分:原子吸收光谱法测定铜的含量
Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 4:Determination of copper content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.1-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第1部分:EDTA容量法测定硫酸铜的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 1:Determination of copper sulfate content by EDTA volumetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.3-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 3:Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.6-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第6部分:分光光度法测定砷的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 6:Determination of arsenic content by spectrophotometric method

2004-02-16

现行

HB 20056.6-2011

锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第6部分：酸碱滴定法测定硫酸含量
Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions-Part 6:Determination of sulphuric acid content by acid-base titrimetric method

2011-07-19

现行

HB/Z 5087.7-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第7部分:原子吸收光谱法测定锑的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 7:Determination of antimony content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5089.6-2004

电镀黑镍溶液分析方法 第6部分:电位滴定法测定硼酸的含量
Methods for analysis of plating black nickel solutions-Part 6:Determination of boric acid content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.4-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第4部分:原子吸收光谱法测定铁的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 4:Determination of iron content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.2-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 2:Determination of copper sulfate content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5096.2-2004

电镀铅溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定氟硼酸(游离)的含量
Methods for analysis of plating lead solutions-part 2:Determination of free fluorboric acid content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.5-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第5部分:原子吸收光谱法测定硫酸镍的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 5:Determination of nickel sulfate content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB 20056.7-2011

锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第7部分：电位滴定法测定硫酸含量
Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions-Part 7:Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method

2011-07-19

现行

YS/T 746.1-2010

无铅锡基焊料化学分析方法　第1部分：锡含量的测定　焦性没食子酸解蔽-硝酸铅滴定法
Methods for chemical analysis of lead-free tin-based solders—Part 1:Determination of tin content—Pyrogallic acid demasking-lead nitrate titrimetric method

2010-11-22

现行

HB/Z 5096.1-2004

电镀铅溶液分析方法 第1部分:EDTA容量法测定氧化铅的含量
Methods for analysis of plating lead solutions-part 1:Determination of lead oxide content by EDTA volumetric method

2004-02-16

现行

HB 20056.1-2011

锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第1部分：分光光度法测定铋含量
Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions-Part 1:Determination of bismuth content by spectrophotometric method

2011-07-19

现行

HB/Z 5089.1-2004

电镀黑镍溶液分析方法 第1部分:离子选择电极法测定硫酸镍胺的含量
Methods for analysis of plating black nickel solutions-Part 1:Determination of ammonium nickel sulfate content by ion selective electrode method

2004-02-16

现行

HB/Z 5095.1-2004

氰化电镀黄铜溶液分析方法 第1部分:EDTA容量法连续测定氰化亚铜和氧化锌的含量
Methods for analysis of cyaniding plating brass solutions-part 1:Continual determination of copper(Ⅱ) cyanate and zinc oxide content by EDTA volumetric method

2004-02-16