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现行 GB/T 35010.8-2018
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半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
发布日期: 2018-03-15
实施日期: 2018-08-01
GB/T 35010 的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用
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