电力半导体器件用散热器 第1部分：散热体
Heat sinks for power semiconductor devices—Part 1: Radiators
发布日期：
2022-03-09
实施日期：
2022-10-01
本文件规定了电力半导体器件用散热体的术语和定义。型式和冷却方式代号、外形尺寸和安装尺
寸、技术要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存要求。
本文件适用于电力半导体器件用空气冷却散热体和水冷却散热体。外形尺寸和安装尺寸符合本文
件第5章规定的型材散热体也可参照使用。
本文件不适用于热管类散热体
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