IEC TR 63378-1:2021-半导体封装的热标准化.第1部分:BGA QFP型半导体封装的热阻和热参数-国家数字标准馆

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Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages 半导体封装的热标准化.第1部分:BGA QFP型半导体封装的热阻和热参数

发布日期： 2021-12-14

IEC TR 63378-1:2021（E）规定了BGA和QFP型半导体封装热特性常用的术语和定义，以及使用这些热特性的指南。

IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

归口单位： TC 47/SC 47D

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