IEC 60749-19:2003-半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第19部分:模具剪切强度-国家数字标准馆

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第19部分:模具剪切强度

发布日期： 2003-02-13

确定用于将半导体芯片连接到封装头或其他基板的材料和程序的完整性。通常仅适用于空腔包装或作为过程监测器。

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

归口单位： TC 47

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