MIL MIL-H-87111/5C-1级（成型）电子电气元件半导体器件散热片（取代MIL-H-87111/5B）（由NAS4121-1996提供）-国家数字标准馆

现行 MIL MIL-H-87111/5C

到馆提醒

收藏跟踪

购买正版

HEAT SINKS, ELECTRICAL-ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, CLASS 1 (FORMED) (SUPERSEDING MIL-H-87111/5B) (S/S BY NAS4121-1996) 1级（成型）电子电气元件半导体器件散热片（取代MIL-H-87111/5B）（由NAS4121-1996提供）

发布日期： 1992-12-11

分类信息

发布单位或类别：美国-美国军事规范和标准

关联关系

研制信息

相似标准/计划/法规

现行

NAS 4121 Rev.1

Heat Sink, Electrical - Electronic Component, Semiconductor Devices, Formed
散热器电子电气元件半导体器件成型

2012-01-27

现行

NAS 4122 Rev.1

Heat Sink, Electrical - Electronic Component, Semiconductor Devices, Extruded
散热器电气电子元件半导体器件挤压

2013-01-31

现行

NAS 4124

Heat Sink, Electrical - Electronic Component, Semiconductor Devices, Dual Link
散热器、电气电子元件、半导体器件、双链路

1996-12-01

现行

NAS 4120

Heat Sink, Electrical - Electronic Component, Semiconductor Devices, Encapsulating Type, To-5
封装型半导体器件电子元件电散热器To-5

1996-12-01

现行

NAS 4118 Rev.1

Heat Sink, Electrical, Electronic Component, Semiconductor Devices, Retainer Clip Type
散热器电气电子元件半导体器件夹持器类型

2012-09-28

现行

NAS 4119 Rev.1

Heat Sink, Electronic Component, Semiconductor Devices, Press-On Type
散热器电子元件半导体器件压入式

2011-06-30

现行

NAS 4123

Heat Sink, Electrical - Electronic Component, Semiconductor Devices, for Dual Inline Packages (Dip)
双列直插封装（Dip）用半导体器件电子元件散热器

1995-01-01

现行

MIL MIL-H-87111/5B Amendment 1

HEAT SINKS, ELECTRICAL-ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, CLASS I (FORMED) (S/S BY MIL-H-87111/5C)
I类（成型）半导体器件电气电子元件散热器（MIL-H-87111/5C标准S/S）

1990-05-25

现行

MIL MIL-H-87111/5C Notice 1-Inactivation

HEAT SINKS, ELECTRICAL-ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, CLASS 1 (FORMED) (SUPERSEDING MIL-H-87111/5B) (S/S BY NAS4121-1996)
半导体器件电子元件散热片 1类（成型）（取代MIL-H-87111/5B）（由NAS4121-1996制成）

1997-05-09

现行

MIL MIL-H-87111/5C Notice 2-Cancellation

2000-11-20