IEC 60749-23:2004-半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第23部分:高温工作寿命-国家数字标准馆

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第23部分:高温工作寿命

发布日期： 2004-02-23

该测试用于确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。它以加速的方式模拟设备运行条件，主要用于设备鉴定和可靠性监控。

This test is used to determine the effects of bias conditions and temperature on solid state devices over time. It simulates the device operating condition in an accelerated way, and is primarily used for device qualification and reliability monitoring.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

归口单位： TC 47

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