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ISO/IEC/IEEE International Standard - Information Technology - Microprocessor systems - Heterogeneous InterConnect (HIC) (Low-Cost, Low-Latency Scalable Serial Interconnect for Parallel System Construction) ISO/IEC/IEEE国际标准-信息技术-微处理器系统-异构互连（HIC）（用于并行系统构造的低成本、低延迟可扩展串行互连）
发布日期： 2001-05-22
本标准的范围是用于点对点串行可扩展互连的物理连接器和电缆、电气性能和逻辑协议，铜和光学技术的运行速度为10？200 Mb/s，速度为1 Gb/s[在开放微处理器系统倡议/异构互连项目（OMI/HIC）中开发]。
The scope of this standard is the physical connectors and cables, electrical properties, and logical protocols for point-to-point serial scalable interconnect, operating speeds of 10-200 Mb/s and at 1 Gb/s in copper and optic technologies [as developed in Open Microprocessor Systems Initiative/Heterogeneous InterConnect Project (OMI/HIC)].
分类信息
发布单位或类别： 美国-美国电气电子工程师学会
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研制信息
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