IEC 63287-2:2023-半导体器件.可靠性鉴定计划指南.第2部分:任务概要概念-国家数字标准馆

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Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans - Part 2: Concept of mission profile 半导体器件.可靠性鉴定计划指南.第2部分:任务概要概念

发布日期： 2023-03-29

IEC 63287-2:2023根据环境条件和产品的拟议用途，给出了使用任务概要概念制定可靠性鉴定计划的指南。本文件不适用于军事和空间相关应用。

IEC 63287-2:2023 gives guidelines for the development of reliability qualification plans using the concept of mission profile, based on the environmental conditioning and proposed usage of the product. This document is not intended for military- and space-related applications.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

归口单位： TC 47

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Draft Document - Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans - Part 2: Concept of mission profile (IEC 47/2718/CDV:2021); German and English version prEN IEC 63287-2:2021
文件草案.半导体器件.可靠性鉴定计划指南.第2部分:任务剖面的概念（IEC 47/2718/CDV:2021）；德语和英语版本prEN IEC 63287-2:2021

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