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INTEGRATED CIRCUIT THERMAL TEST METHOD ENVIRONMENTAL CONDITIONS - FORCED CONVECTION (MOVING AIR) 集成电路热试验方法环境条件.强制对流(移动空气)
发布日期: 1999-03-01
本标准规定了安装在标准热测试板上时,在强制对流环境中确定集成电路设备热性能的环境条件。
This standard specifies the environmental conditions for determining thermal performance of an integrated circuit device in a forced convection environment when mounted on a standard thermal test board.
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