T/CIET 723-2024-半导体CMP抛光材料技术规范-国家数字标准馆

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半导体CMP抛光材料技术规范

发布日期： 2024-10-23

实施日期： 2024-10-23

范围:本文件规定了半导体CMP抛光材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。
本文件适用于半导体CMP抛光材料;
主要技术内容:本文件规定了半导体CMP抛光材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。本文件适用于半导体CMP抛光材料

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

ICS分类： 29.045电气工程 - 半导体材料

关联关系

研制信息

归口单位：中国国际经济技术合作促进会

起草单位：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江芯晖装备技术有限公司、河北工业大学、成都泰美克晶体技术有限公司、兴华清科（上海）电子材料有限公司、上海芯谦集成电路有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司

起草人：徐新华、陈鑫、潘国峰、李辉、刘宁、张莉娟、王云峰、徐威楠、姜翠兰、张峰、罗翀、杨飞、齐宇航、刘岩、吴永利、汪贤峰、许艳晶、徐敬铭、包瑾、刘莉慧

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