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被代替 GB/T 17473.7-1998
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厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验 Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics—Test of solderability and solderleaching resistance
发布日期: 1998-08-19
实施日期: 1999-03-01
废止日期: 2008-09-01
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