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印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
Printed board assemblies– Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
下达日期:
2024-04-25
分类信息
发布单位或类别:
中国-国家标准计划
ICS分类:
31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
关联关系
研制信息
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会
起草单位:
中国航天科技集团有限公司第九研究院二○○厂、
中国电子技术标准化研究院、
中国电子科技集团有限公司第十五研究所
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1998-03-01
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