KS C IEC 61760-2-2009(2020)-表面安装技术第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和储存条件应用指南 -国家数字标准馆

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표면실장기술－제2부：표면실장부품(SMD)의 운송과 보관조건－적용가이드 表面安装技术第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和储存条件应用指南

发布日期： 2009-12-01

该标准规定了表面实物（SMD）运输及保管条件的要求事项。为了使SMD的积极和消极无障碍处理成为可能，必须遵守该标准（此处不考虑印刷电路板的环境）。该标准允许SMD的用户在收到产品后，在不损害质量和可靠性的情况下进行处理和保管。SMD的不适当运输及保管会导致产品损坏、钎焊性损伤、层间剥离及出检等组装问题。

이 표준은 표면실장부품(SMD)의 운송 및 보관조건에 대한 요구사항을 규정하고 있다. SMD의 적극적, 소극적 무장애 처리를 가능하게 하기 위해서는 이 표준을 반드시 준수해야 한다(여기서 인쇄회로기 판의 환경은 고려하지 않음). 이 표준은 SMD의 사용자가 제품을 받은 후, 품질과 신뢰성을 손상하지 않고 처리하여 보관할 수 있 도록 하는 것이다. SMD의 부적당한 운송 및 보관은 제품을 훼손하거나 납땜성 손상, 층간박리 및 출 검 등의 조립 문제를 야기시킬 수 있다.

分类信息

发布单位或类别：韩国-韩国标准

ICS分类： 31.240电子学 - 电子设备用机械构件

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起草文件-表面安装技术-第2部分:表面安装设备（SMD）的运输和储存条件-应用指南（IEC 91/1631/CD:2019）；德语和英语文本

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