이 표준은 리드가 있는 소자에 적용되는 Test T에 대한 개요이다. 표면실장부품(SMD)에 대한 솔더링 시험은 IEC 60068-2-58에 기술되어 있다. 이 표준은 공융 또는 유사 공융 주석-납(Pb) 또는 무연 합금인 솔더합금을 이용한 응용에서 소자의 솔더링성 및 솔더링 내열성을 결정하기 위한 절차를 설명한다. 이 표준의 절차에는 솔더조법과 솔더링인두법이 포함된다. 이 표준의 목적은 부품 리드 또는 종단 솔더링성이 IEC 61191-3 과 IEC 61191-4의 솔더 접합부 요건에 부합되도록 하기 위함이다. 또한 땜질 중 부품 본체에 노출되는 열부하에 저항할 수 있는지를 확인하기 위한 시험 방법도 제공된다.