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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法
Semiconductor device—Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices—Part 2: Test method for defects using optical inspection
发布日期:
2023-12-28
实施日期:
2024-07-01
分类信息
发布单位或类别:
中国-国家标准
CCS分类:
L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
ICS分类:
31.080.99半导体分立器件 - 其他半导体分立器件
关联关系
研制信息
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位:
河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)、
之江实验室、
中国电子科技集团公司第四十六研究所、
浙江大学、
山东天岳先进科技股份有限公司、
河北普兴电子科技股份有限公司、
中国科学院半导体研究所、
中电化合物半导体有限公司、
山西烁科晶体有限公司、
广东天域半导体股份有限公司、
深圳市星汉激光科技股份有限公司、
常州银河世纪微电子股份有限公司、
深圳市恒运昌真空技术有限公司、
深圳市鹰眼在线电子科技有限公司、
深圳超盈智能科技有限公司、
常州臻晶半导体有限公司、
厦门柯尔自动化设备有限公司、
厦门普诚科技有限公司
起草人:
芦伟立、
房玉龙、
李佳、
张冉冉、
李丽霞、
杨青、
殷源、
刘立娜、
张建锋、
李振廷、
徐晨、
宋生、
张永强、
钮应喜、
金向军、
毛开礼、
丁雄杰、
刘薇、
周少丰、
庄建军、
乐卫平、
周翔、
夏俊杰、
陆敏、
郑隆结、
薛联金
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2022-07-27
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