现行

GB/T 14548-1993

船用半导体变流器通用技术条件
General specification for marine semiconductor convertors

1993-07-31

现行

GB/T 7423.1-1987

半导体器件散热器 通用技术条件
Heat sink of semiconductor devices--Generic specification

1987-03-16

现行

GB/T 29299-2012

半导体激光测距仪通用技术条件
General specification of semiconductor laser rangefinder

2012-12-31

现行

SJ 1794-1981

半导体器件生产用扩散炉通用技术条件
General specification for diffusion furnace for semiconductor device manufacturing

1981-10-01

现行

QJ 2502-1993

抗辐射加固半导体分立器件通用技术条件

1993-03-30

现行

T/CASME 1583-2024

半导体冰箱通用技术要求

2024-07-09

现行

QJ 787-1983

半导体分立器件筛选技术条件

1983-12-01

现行

QJ 786-1983

半导体集成电路筛选技术条件

1983-12-01

现行

JB 5781-1991

电力半导体器件用型材散热器 技术条件

1991-10-17

现行

GB/T 12669-2012

半导体变流串级调速装置总技术条件
General specification for cascade speed control assembly with semiconductor converter

2012-06-29

现行

QJ 1529-1988

半导体集成电路滤波器系列品种及技术条件

1988-04-25

现行

HB 5832-1983

航空用半导体二、三极管筛选技术条件

1983-08-03

现行

GB/T 12667-2012

同步电动机半导体励磁装置总技术条件
General specification for excitation assembly with semiconductors for synchronous motors

2012-06-29

现行

YDB 025-2008

光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件
Technical requirements of semiconductor laser assembly for optical fiber communication 2.5Gb/s electro-absorption modulated semiconductor laser assembly

2008-11-13

现行

T/CASME 1447-2024

半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机通用技术要求

2024-04-28

现行

GB/T 5226.33-2017

机械电气安全 机械电气设备 第33部分：半导体设备技术条件
Electrical safety of machinary—Electrical equipment of machines—Part 33: Requirements for semiconductor fabrication equipment

2017-10-14

现行

BS 07/30148822 DC

BS IEC 62047-4. Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 4. Generic specifications for MEMS
BS IEC 62047-4 半导体器件 微型机电设备 第四部分 微机电系统通用技术条件

2007-05-10

现行

YD/T 1687.1-2007

光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件
Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly

2007-09-29

现行

T/CASAS 006-2020

碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范

2020-12-28

现行

YD/T 1687.2-2007

光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件
Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly

2007-09-29