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微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定 Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance
发布日期: 2022-03-09
实施日期: 2022-10-01
本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定方法。 本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。 非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用
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