T/JSSIA 0008-2021-堆叠封装下封装体外形尺寸-国家数字标准馆

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堆叠封装下封装体外形尺寸

发布日期： 2021-11-10

实施日期： 2021-11-15

范围:本文件规定了堆叠封装(PoP)下封装体的外形尺寸。
本文件适用于堆叠封装(PoP)下封装体（以下简称下封装）的成品设计和成品尺寸检验;
主要技术内容:本文件规定了堆叠封装(PoP)下封装体的外形尺寸。本文件适用于堆叠封装(PoP)下封装体（以下简称下封装）的成品设计和成品尺寸检验

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

CCS分类： M30/49通信、广播 - 通信设备

ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学

关联关系

研制信息

归口单位：江苏省半导体行业协会

起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

起草人：孙鹏、金国庆、黄玉龙、张云、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑

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堆叠封装上封装体外形尺寸

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

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