现行

KS C IEC TS 62878-2-3

부품내장기판 — 제2-3부: 지침 — 설계 지침
器件嵌入衬底.第2-3部分:指南.设计指南

2022-12-12

现行

IEC TS 62878-2-3-2015

Device embedded substrate - Part 2-3: Guidelines - Design guide
设备嵌入式基板.第2-3部分:指南.设计指南

2015-03-27

现行

BS DD IEC/PAS 62326-14-2010

Printed boards-Device embedded substrate. Terminology / reliability / design guide
印制板 设备嵌入基板 术语/可靠性/设计指南

2010-11-30

现行

BS PD IEC/TR 62878-2-2-2015

Device embedded substrate-Guidelines. Electrical testing
器件嵌入基板

2015-12-31

现行

BS PD IEC TR 62878-2-8-2021

Device embedding assembly technology-Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
设备嵌入组装技术

2021-07-29

现行

BS PD IEC/TS 62878-2-1-2015

Device embedded substrate-Guidelines. General description of technology
器件嵌入基板

2015-04-30

现行

BS EN IEC 62878-2-5-2019

Device embedding assembly technology-Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
设备嵌入组装技术

2019-11-18

现行

KS C IEC 62326-14(2017 Confirm)

인쇄회로기판－제14부：부품내장기판－용어/신뢰성/설계안내
印制板第14部分:器件嵌入基板术语/可靠性/设计指南

2012-11-19

现行

KS C IEC 62326-14(2022 Confirm)

인쇄회로기판－제14부：부품내장기판－용어/신뢰성/설계안내
印制板－第14部分:器件嵌入基板－术语/可靠性/设计指南

2012-11-19

现行

BS PD IEC/TS 62878-2-4-2015

Device embedded substrate-Guidelines. Test element groups (TEG)
器件嵌入基板

2015-04-30

现行

IEC TR 62878-2-8-2021

Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
器件嵌入组装技术.第2-8部分:指南.有源器件嵌入基板的翘曲控制

2021-07-07

现行

KS C IEC TR 62878-2-8

부품내장실장기술 — 제2-8부: 지침 — 능동부품 내장기판의 휨 제어
器件嵌入组件技术.第2-8部分:指南.有源器件嵌入衬底的翘曲控制

2022-12-12

现行

IEC TR 62878-2-2-2015

Device embedded substrate - Part 2-2: Guidelines - Electrical testing
嵌入式器件基板.第2-2部分:指南.电气试验

2015-12-04

现行

KS C IEC TR 62878-2-2

부품내장기판 — 제2-2부: 지침 —전기적 성능 시험
嵌入式器件基板.第2-2部分:指南.电气试验

2021-07-26

现行

IEC 62878-2-5-2019

Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
设备嵌入组装技术.第2-5部分:指南.设备嵌入基板三维数据格式的实现

2019-09-16

现行

KS C IEC 62878-2-5

부품내장조립기술 — 제2-5부: 지침 —부품내장기판용 3D 데이터 형식 구현
器件嵌入组装技术.第2-5部分:指南.器件嵌入基板的3D数据格式的实现

2022-06-28

现行

IEC TS 62878-2-1-2015

Device embedded substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology
设备嵌入式基板.第2-1部分:指南.技术的一般说明

2015-03-30

现行

KS C IEC TS 62878-2-1

부품내장기판 — 제2-1부: 지침— 기술의 일반 설명
设备嵌入式基板.第2-1部分:指南.技术的一般描述

2022-06-28

现行

IPC 2316

Design Guide for Embedded Passive Device Printed Boards
嵌入式无源器件印制板设计指南

2007-03-01

现行

KS C IEC TS 62878-2-4

부품내장기판 — 제2-4부: 지침 — 시험소자그룹(TEG)
器件嵌入衬底.第2-4部分:指南.试验元件组（TEG）

2022-12-12