首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 IEC 60749-27:2006
到馆阅读
收藏跟踪
购买正版
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM) 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第27部分:静电放电(esd)灵敏度测试 - 机器型号(mm)
发布日期: 2006-07-18
建立了一个标准程序,用于根据半导体器件暴露在规定的机器型号(MM)静电放电(ESD)下的损坏或退化敏感性对其进行测试和分类。可作为人体模型ESD试验方法的替代试验方法。目的是提供可靠、可重复的ESD测试结果,以便进行准确的分类。本试验方法适用于所有半导体器件,属于破坏性试验
Establishes a standard procedure for testing and classifying semiconductor devices according to their susceptibility to damage or degradation by exposure to a defined machine model (MM) electrostatic discharge (ESD). It may be used as an alternative test method to the human body model ESD test method. The objective is to provide reliable, repeatable ESD test results so that accurate classifications can be performed. This test method is applicable to all semiconductor devices and is classified as destructive
分类信息
关联关系
研制信息
归口单位: TC 47
相似标准/计划/法规
现行
KS C IEC 60749(2020 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법
半导体器件机械和气候试验方法
2004-08-13
现行
SJ/Z 9016-1987
半导体器件 机械和气候试验方法
Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods
1987-09-14
现行
GOST 28578-1990
Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
半导体器件 机械和气候试验方法
现行
KS C IEC 60749-10
반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제10부: 기계적 충격
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击
2020-07-23
现行
UNE-EN 60749-10-2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击
2003-05-30
现行
BS EN 60749-1-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-General
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-07-07
现行
BS EN 60749-21-2011
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Solderability
半导体器件 机械和气候试验方法
2011-08-31
现行
BS EN 60749-8-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Sealing
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-07-03
现行
IEC 60749-10-2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
2022-04-27
现行
IEC 60749-8-2002
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第8部分:密封
2002-08-30
现行
KS C IEC 60749-1(2016 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제1부:일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
2006-11-30
现行
KS C IEC 60749-8(2016 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제8부:봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
2006-11-30
现行
KS C IEC 60749-1(2021 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제1부:일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
2006-11-30
现行
KS C IEC 60749-21
반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제21부:땜질성
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性
2020-11-20
现行
KS C IEC 60749-8(2021 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제8부:봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
2006-11-30
现行
IEC 60749-1-2002
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则
2002-08-30
现行
IEC 60749-21-2011
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性
2011-04-07
现行
UNE-EN 60749-8-2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 8: Sealing
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
2004-05-28
现行
UNE-EN 60749-1-2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 1: General
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
2004-05-28
现行
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General
2006-08-23