现行

T/CPCA 6302-2021

挠性及刚挠印制电路板

2021-10-08

现行

T/QGCML 4590-2024

高精度钻孔刚挠性印制电路板

2024-08-13

现行

MIL MIL-P-50884D Notice 2-Amendment 2

PRINTED WIRING BOARD, FLEXIBLE OR RIGID-FLEX GENERAL SPECIFICATION FOR (SUPERSEDING MIL-P-50884C)
挠性或硬挠性印制电路板通用规范（代替MIL-P-50884C）

2006-05-29

现行

QJ 1887A-2012

印制电路板照相底版技术要求
Technical requirement for artwork of printed circuit board

2013-01-04

现行

QJ 20172-2012

印制电路板电镀纯锡技术要求
Technical requirement for puretin plating of printed circuit board

2013-01-04

现行

QJ 2466A-2012

印制电路板热风整平技术要求
Technical requirement for hot air leveling of printed circuit board

2013-01-04

现行

IPC TMRC99T

TMRC Technology Trends for Rigid Printed Wiring Boards
刚性印制电路板的TMRC技术趋势

2000-06-27

现行

BS 6221-8-1982

Printed wiring boards-Method for specifying single and double sided flexible printed wiring boards with through connections
印刷线路板 带贯穿连接的单面和双面挠性印制电路板的规定方法

1982-10-29

现行

QJ 3015A-2012

印制电路板图形转移工艺技术要求
Technical requirements for printed circuit board pattern transfer

2013-01-04

现行

DB34/T 3365-2019

印制电路板可焊性测定 边浸法

2019-07-01

现行

IPC 1131

Information Technology Guide for PWB Manufacturers
印制电路板制造商信息技术指南

2000-04-01

现行

T/CPCA 6045A-2017

高密度互连印制电路板技术规范

2017-10-09

现行

T/CPCA 6045-2017

高密度互连印制电路板技术规范

2017-10-05

现行

QJ 1462A-1999

印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求

1999-02-14

现行

T/CESA 1070-2020

绿色设计产品评价技术规范 印制电路板

2020-05-25

现行

QJ 2860A-2012

印制电路板孔金属化工艺技术要求
Technical requirement for hole metallization of printed circuit board

2013-01-04

现行

QJ 1719A-2012

印制电路板阻焊膜及字符标志技术要求
Technical requirement for solder mask and legend mark of printed circuit board

2013-01-04

现行

QJ 2151-1991

印制电路板碱性蚀刻技术要求及操作规程

1991-02-05

现行

QJ 2707-1995

印制电路板计算机辅助设计光绘照相原版技术条件

1995-04-26

现行

T/CLCJH 001-2019

高密度印制电路板清洁生产评价技术规范

2019-10-31