T/ZZB 1718-2020-半导体封装用键合金丝-国家数字标准馆

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半导体封装用键合金丝

发布日期： 2020-09-30

实施日期： 2020-10-30

主要技术内容:本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

CCS分类： H68冶金 - 有色金属及其合金产品 - 贵金属及其合金

ICS分类： 77.150.99有色金属产品 - 其他有色金属产品

关联关系

研制信息

归口单位：浙江省质量协会

起草单位：本标准由温州标准化科学研究院牵头组织制定。本标准主要起草单位：浙江佳博科技股份有限公司。本标准参与起草单位（排名不分先后）：温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司

起草人：薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环

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T/CMIF 137-2021

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