DB34/T 3367-2019-印制电路板镀覆孔热应力的测试方法-国家数字标准馆

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印制电路板镀覆孔热应力的测试方法

发布日期： 2019-07-01

实施日期： 2019-09-01

本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。
本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试

分类信息

发布单位或类别：中国-安徽省地方标准

CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位：安徽省有色金属标准化技术委员会

起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术有限公司

起草人：陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、陈苑明、顾菲菲、何莹、丁勇、方少舟、周蕾玲、程雪芬、孙国娟、臧真娟、朱春胜、聂昕

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