GB/T 7092-2021-半导体集成电路外形尺寸-国家数字标准馆

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半导体集成电路外形尺寸 Outline dimensions of semiconductor integrated circuits

发布日期： 2021-03-09

实施日期： 2021-10-01

本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。本标准不适用于混合集成电路

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合

ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学

关联关系

研制信息

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

起草单位：中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、青岛凯瑞电子有限公司

起草人：安琪、石磊、季永刚、蔺兴江、李习周、许峰、周敢营、仝良玉、丁荣峥、徐梦娇、史丽英、邵康、余咏梅、田爱民、荆林晓、彭博、李丽霞、陈祥波、李静静、李锟、尹航、王宝友、张玉芹

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