SJ 21564-2020-军工电子装联粘固工艺要求-国家数字标准馆

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军工电子装联粘固工艺要求 Process requirements for adhesive bonding of military electronics assembly

发布日期： 2020-06-03

实施日期： 2020-08-01

本标准规定了军工电子装联粘固工艺的一般要求和粘固准备、胶粘剂配制、粘固、固化、清理、检验等详细要求。
本标准适用于军工装联过程中的粘固工艺

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发布单位或类别：中国-行业标准-电子

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