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印制电路板材料 第5-4部分 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 :导电浆料
Materials for printed boards -Part5:Sectional specification set for conductive foils and films with or without coatings – Section4:Conductive inks
下达日期:
2020-08-07
分类信息
发布单位或类别:
中国-国家标准计划
CCS分类:
L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类:
31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
关联关系
研制信息
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会
起草单位:
江苏广信感光新材料股份有限公司、
江南大学、
浙江振有电子股份有限公司、
杭州临安鹏宇电子有限公司、
中国电子技术标准化研究院
起草人:
朱民、
刘仁、
青榆、
安丰磊、
查晓英、
朱晓东、
曹易、
詹思汗
相似标准/计划/法规
现行
BS EN 61249-3-5-1999
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards)-Transfer adhesive films for flexible printed boards
互连结构材料 覆层和非覆层非增强基材分规范集(适用于柔性印制板)
1999-06-15
现行
IEC 61249-6-3-2023
Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 6-3: Sectional specification set for reinforcement materials - Specification for finished fabric woven from “E” glass for printed boards
印制板和其他互连结构用材料.第6-3部分:增强材料分规范集.印制板用“E”玻璃编织成品织物规范
2023-06-14
现行
IEC 61249-3-5-1999
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-5: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) - Transfer adhesive films
印刷板和其他互连结构材料 - 第3-5部分:非增强基材 包层和包装(用于柔性印刷板)的分段规格 - 转印胶带
1999-02-10
现行
UNE-EN 61249-3-5-2000
MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES. PART 3-5: SECTIONAL SPECIFICATION SET FOR UNREINFORCED BASE MATERIALS, CLAD AND UNCLAD (INTENDED FOR FLEXIBLE PRINTED BOARDS). TRANSFER ADHESIVE FILMS.
印制板和其他互连结构用材料 第3-5部分:覆层和非覆层(用于柔性印制板)无加强基材分规范集 转移胶粘膜
2000-11-21
现行
BS EN 61249-4-1-2008
Materials for printed boards and other interconnecting structures-Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards). Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability
印制板和其他互连结构用材料
2008-07-31
现行
IEC 61249-3-4-1999
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) - Adhesive coated flexible polyimide film
印制板和其他互连结构用材料.第3-4部分:包层和非包层(用于柔性印制板)无增强基材的分规范集.涂有粘合剂的柔性聚酰亚胺薄膜
1999-02-10
现行
IEC 61249-3-3-1999
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-3: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) - Adhesive coated flexible polyester film
印制板和其他互连结构用材料.第3-3部分:包覆和非包覆(柔性印制板用)无增强基材的分规范集.涂粘合剂的柔性聚酯薄膜
1999-02-10
现行
UNE-EN 61249-3-4-2000
MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES. PART 3-4: SECTIONAL SPECIFICATION SET FOR UNREINFORCED BASE MATERIALS, CLAD AND UNCLAD (INTENDED FOR FLEXIBLE PRINTED BOARDS). ADHESIVE COATED FLEXIBLE POLYIMIDE FILM
印制板和其他互连结构用材料 第3-4部分:覆层和非覆层(用于柔性印制板)无加强基材分规范集 胶粘剂涂覆柔性聚酰亚胺薄膜
2000-11-17
现行
UNE-EN 61249-3-3-2000
Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 3-3: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) - Adhesive coated flexible polyester film.
印制板和其他互连结构用材料第3-3部分:覆层和非覆层(用于柔性印制板)非增强基材分规范集涂有粘合剂的柔性聚酯薄膜
2000-12-04
现行
BS EN 61249-3-3-1999
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards)-Adhesive coated flexible polyester film
互连结构材料 包覆和未包覆的非增强基材分规范集(适用于柔性印制板) 涂有粘合剂的柔性聚酯薄膜 涂胶柔性聚酯薄膜
1999-06-15
现行
KS C IEC 61249-4-1(2017 Confirm)
인쇄 회로 기판 및 기타 전자 배선용 재료-제4-1부:무동박(다층 회로 기판 제조용)프리프레그 소재의 부분 표준-규정 난연 등급의 E-유리 섬유 직조 에폭시 프리프레그
印制板和其他互连结构用材料第4-1部分:非包覆预浸料分规范(多层板制造用)规定可燃性的环氧编织E玻璃预浸料
2012-11-19
现行
KS C IEC 61249-4-1(2022 Confirm)
인쇄 회로 기판 및 기타 전자 배선용 재료-제4-1부:무동박(다층 회로 기판 제조용)프리프레그 소재의 부분 표준-규정 난연 등급의 E-유리 섬유 직조 에폭시 프리프레그
印制板和其他互连结构用材料第4-1部分:无涂层预浸料材料分规范集(多层板制造用)规定可燃性的环氧编织E玻璃预浸料
2012-11-19
现行
IEC 61249-4-1-2008
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-1: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability
印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-1部分:无涂层预浸料材料分规范集(多层板制造用).规定可燃性的环氧编织E玻璃预浸料
2008-01-30
现行
DIN EN IEC 61249-6-3-DRAFT
Draft Document - Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 6-3: Sectional specification set for reinforcement materials - Specification for finished fabric woven from "E" glass for printed boards (IEC 91/1548/CD:2018); Text in German and English
文件草案——印制板和其他互连结构用材料——第6-3部分:增强材料分规范集——印制板用“E”玻璃编织成品织物规范(IEC 91/1548/CD:2018);德语和英语文本
2019-04-01
现行
IEC 61249-4-2-2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-2: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability
印刷电路板及其他互连结构材料 - 第4-2部分:预浸材料的分段规格书 未包装 - 多功能环氧化物编织的易燃玻璃预浸料
2005-09-05
现行
BS EN 61249-4-14-2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures-Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
印制板和其他互连结构用材料
2009-10-31
现行
IEC 61249-4-11-2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-11: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Non-halogenated epoxide, woven E-glass prepreg of defined flammability
印刷电路板及其他互连结构材料 - 第4-11部分:预浸料材料 非卤化环氧化物 定义易燃性的机织E玻璃预浸料的分规范
2005-09-22
现行
IEC 61249-4-5-2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-5: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Polyimide, modified or unmodified, woven E-glass prepreg of defined flammability
印制板和其他互连结构用材料 - 第4-5部分:预浸渍材料的分规范集 未包覆 - 聚酰亚胺 改性或未改性 机织E型玻璃预定义的易燃性
2005-09-05
现行
BS EN 61249-4-15-2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures-Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards). Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
印制板和其他互连结构用材料
2009-10-31
现行
IEC 61249-4-12-2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-12: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability
印刷电路板及其他互连结构材料 - 第4-12部分:预浸材料的分段规格设定 非卤化多功能环氧化物编织的易燃玻璃预浸料
2005-09-05
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