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Printed boards-Device embedded substrate. Terminology / reliability / design guide 印制板 设备嵌入基板 术语/可靠性/设计指南
发布日期: 2010-11-30
交叉引用:JPCA-TD01-2008JIS C 1302:2002JIS C 5012:1993JIS C 5603:1993JPCA-BU01-2007UL 94购买本文件时可获得的所有现行修订均包括在购买本文件中。
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发布单位或类别: 英国-英国标准学会
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