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现行 QJ 1207A-2011
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印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求 Technical requirements for nickel-base acid hard gold plating of printed circuit board edge contact
发布日期: 2011-07-19
实施日期: 2011-10-01
分类信息
发布单位或类别: 中国-行业标准-航天
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