现行

IEC 60749-1-2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则

2002-08-30

现行

KS C IEC 60749-1(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

现行

KS C IEC 60749-1(2021 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

现行

UNE-EN 60749-1-2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 1: General
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2004-05-28

现行

GB/T 4937.1-2006

半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General

2006-08-23

现行

KS C IEC 60749-10

반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제10부: 기계적 충격
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击

2020-07-23

现行

UNE-EN 60749-10-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击

2003-05-30

现行

IEC 60749-10-2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件

2022-04-27

现行

IEC 60749-8-2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第8部分:密封

2002-08-30

现行

KS C IEC 60749-8(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제8부：봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封

2006-11-30

现行

KS C IEC 60749-21

반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제21부：땜질성
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性

2020-11-20

现行

KS C IEC 60749-8(2021 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제8부：봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封

2006-11-30

现行

IEC 60749-21-2011

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性

2011-04-07

现行

UNE-EN 60749-8-2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 8: Sealing
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封

2004-05-28

现行

GB/T 4937.21-2018

半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability

2018-09-17

现行

IEC 60749-38-2008

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第38部分:具有存储器的半导体器件的软错误测试方法

2008-02-12

现行

KS C IEC 60749-34

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제34부：전력 사이클링
半导体器件机械和气候试验方法第34部分:功率循环

2017-05-30

现行

IEC 60749-34-2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第34部分:电力循环

2010-10-28

现行

IEC 60749-9-2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking
半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标记持久性

2017-03-03

现行

IEC 60749-13-2018

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第13部分:盐气氛

2018-02-15