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DB34/T 3371-2019
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印制电路板刚性覆铜箔层压板导
热系数测定方法
发布日期：
2019-07-01
实施日期：
2019-09-01
本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、
试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。
本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定，也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板
光板的导热系数的测定
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