T/JSSIA 0002-2017-倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸-国家数字标准馆

现行 T/JSSIA 0002-2017

到馆阅读

收藏跟踪

购买正版

倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸

发布日期： 2017-09-29

实施日期： 2017-10-01

范围:本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计;
主要技术内容:规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

CCS分类： L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合

ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学

关联关系

研制信息

归口单位：江苏省半导体行业协会

起草单位：江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、华进半导体封测先导技术研发中心有限公司、华润微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司

起草人：梁志忠、吴芬、许峰、顾烽、刘恺、李耀、司文全、王建国、沈海军、张春艳、佘飞、陈明、邵向廉

相似标准/计划/法规

T/JSSIA 0001-2017

倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统