T/CSTM 00907-2022-高频基板材料试验方法-国家数字标准馆

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高频基板材料试验方法

发布日期： 2022-12-27

实施日期： 2023-03-27

范围:本文件规定了高频基板材料的厚度、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方法，以及在印制板级（以下简称PCB）电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验证方法。
本文件适用于高频基板材料在材料级的性能测试及加工成PCB后的元件级验证;
主要技术内容:本文件规定了高频基板材料的厚度、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方法，以及在印制板级（以下简称PCB）电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验证方法。本文件适用于高频基板材料在材料级的性能测试及加工成PCB后的元件级验证

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

CCS分类： L电子元器件与信息技术

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位：中关村材料试验技术联盟

起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、中兴通讯股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、成都恩驰微波科技有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、山东国瓷功能材料股份有限公司

起草人：贺光辉、何骁、宁敏洁、李星星、罗定锋、周亮、肖美珍、陈泽坚、洪瑛旭、周波、沈江华、孙朝宁、曾红、彭镜辉、李恩、余承勇、王峰、王玉、魏新启、董辉、任英杰、卢悦群、葛鹰、于淑会、杨宏伟、刑晶、罗道军

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