MIL MIL-P-46847B-塑料材料用于封装电子元件的泡沫聚氨酯（替代MIL-P-46847A）（无S/S文件）-国家数字标准馆

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PLASTIC MATERIAL, FOAMED POLYURETHANE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS (SUPERSEDING MIL-P-46847A) (NO S/S DOCUMENT) 塑料材料用于封装电子元件的泡沫聚氨酯（替代MIL-P-46847A）（无S/S文件）

发布日期： 1984-11-21

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发布单位或类别：美国-美国军事规范和标准

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MIL MIL-P-46847B Notice 1-Cancellation

PLASTIC MATERIAL, FOAMED POLYURETHANE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS (SUPERSEDING MIL-P-46847A) (NO S/S DOCUMENT)
塑料材料用于封装电子部件的泡沫聚氨酯（取代MIL-P-46847A）（无S/S文件）

1990-12-21