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现行 T/CWAN 0030-2021
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软钎焊膏质量评价规范
发布日期: 2021-12-29
实施日期: 2022-02-01
主要技术内容:本文件规定了软钎焊膏(以下简称焊膏)的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等内容。本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上,Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上
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