GB/T 4721-2021-印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则-国家数字标准馆

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印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits

发布日期： 2021-11-26

实施日期： 2022-06-01

本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。
本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。
本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司

起草人：苏晓声、杨中强、蔡巧儿、杨艳、刘申兴、王金瑞、罗鹏辉、王爱戎

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UNE-EN 60249-2-4/A3-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº4: EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET, GENERAL PURPOSE GRADE.
印刷电路的基材第2部分:规范规范4:通用级环氧玻璃纤维织物覆铜层压板

UNE-EN 60249-2-4-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº4: EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET, GENERAL PURPOSE GRADE.
印刷电路的基材第2部分:规范规范4:通用级环氧玻璃纤维织物覆铜层压板

UNE-EN 60249-2-4/A4-1996

BASE MATERIAL FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 4: EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET, GENERAL PURPOSE GRADE.
印刷电路的基材第2部分:规范规范4:通用级环氧玻璃纤维织物覆铜层压板

KS C IEC 60249-2-11(2017 Confirm)

인쇄 회로 기판 재료－제2부：규격－ 제11장：다층 인쇄 회로 기판 제조용 일반 등급의 박막 에폭시 유리 섬유 직물 동 입힘 적층판
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KS C IEC 60249-2-11(2022 Confirm)

인쇄 회로 기판 재료－제2부：규격－ 제11장：다층 인쇄 회로 기판 제조용 일반 등급의 박막 에폭시 유리 섬유 직물 동 입힘 적층판
印刷电路用基材第2部分:第11号规范:多层印制板制造用通用级薄环氧玻璃织物覆铜层压板

UNE-EN 60249-2-11-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 11: THIN EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET, GENERAL PURPOSE GRADE, FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARDS.
印刷电路的基材第2部分:规范规范11:用于制造多层印制板的通用级薄环氧玻璃纤维织物覆铜层压板

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