GB/T 4937.11-2018-半导体器件　机械和气候试验方法　第11部分：快速温度变化　双液槽法-国家数字标准馆

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半导体器件　机械和气候试验方法　第11部分：快速温度变化　双液槽法 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11:Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method

发布日期： 2018-09-17

实施日期： 2019-01-01

GB/T 4937 的本部分规定了快速温度变化-双液槽法的试验方法。当器件鉴定既可以采用空气-空气温度循环又可以采用快速温度变化-双液槽法试验时，优先采用空气-空气温度循环试验。本试验也可采用少量循环(5次～10次）的方式来模拟清洗器件的加热液体对器件的影响。本试验适用于所有的半导体器件。除非在有关规范中另有说明，本试验被认为是破坏性的。本试验与GB/T 2423.22-2002基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： L40电子元器件与信息技术 - 半导体分立器件 - 半导体分立器件综合

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人：张天福、高金环、彭浩、李树杰、于学东、崔波、裴选、迟雷、张艳杰

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