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现行 SJ 21449-2018
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集成电路陶瓷封装 装片前检验要求 Interated circuit ceramic package-Inspection requirements for predie-attachment
发布日期: 2018-01-18
实施日期: 2018-05-01
本标准规定了集成电路陶瓷封装装片前检验的一般要求和详细要求。本标准适用于集成电路陶瓷封装装片工艺前的芯片、外壳及装片材料的检验
分类信息
发布单位或类别: 中国-行业标准-电子
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