现行

JIS Z 3198-5-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 5: Methods for tensile tests and shear tests on solder joints
无铅焊料试验方法第5部分:焊点拉伸试验和剪切试验方法

2003-01-01

现行

JIS Z 3198-3-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 3: Methods for spread test
无铅焊料试验方法第3部分:无铅焊料试验方法

2003-01-01

现行

JIS Z 3198-6-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 6: Methods for 45�pull test of solder joints on QFP lead
无铅焊料试验方法第6部分:QFP铅焊点45°拉力试验方法

2003-01-01

现行

JIS Z 3198-2-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 2: Methods for testing of mechanical characteristics-tensile test
无铅焊料试验方法第2部分:机械特性试验方法拉伸试验

2003-01-01

现行

JIS Z 3198-1-2014

Test methods for lead-free solders -- Part 1: Methods for measuring of melting temperature ranges
无铅焊料试验方法第1部分:熔化温度范围的测量方法

2014-01-01

现行

JIS Z 3198-4-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 4: Methods for solderbility test by a wetting balance method and a contact angle method
无铅焊料试验方法第4部分:润湿平衡法和接触角法的可焊性试验方法

2003-01-01

现行

IEC 62739-3-2017

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 3: Selection guidance of erosion test methods
使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀试验方法第3部分:腐蚀试验方法的选择指南

2017-01-06

现行

YS/T 746.7-2010

无铅锡基焊料化学分析方法　第7部分：铁含量的测定　火焰原子吸收光谱法
Methods for chemical analysis of lead-free tin-based solders—Part 7:Determination of iron content—Flame atomic absorption spectrometric method

2010-11-22

现行

IEC 62739-2-2016

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing
使用熔融无铅钎料合金的波峰焊接设备的腐蚀试验方法 - 第2部分:表面处理金属材料的腐蚀试验方法

2016-07-13

现行

IEC 62739-1-2013

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing
使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀试验方法 - 第1部分:无表面处理金属材料的侵蚀试验方法

2013-06-18

现行

IEC TR 60068-3-12-2022

Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
环境试验.第3-12部分:支持文件和指南.可能的无铅焊料回流焊温度分布的评估方法

2022-10-14

现行

KS C IEC 60068-3-12(2017 Confirm)

환경 시험－제3-12부：보조 및 안내 문서－5무연 제품의 솔더 리플로 온도 프로파일 측정 방법
环境试验第3-12部分:支持性文件和指南评估无铅焊料回流温度分布的方法

2012-11-19

现行

KS C IEC 60068-3-12

환경시험 — 제3-12부: 보조문서 및 지침 —무연 땜 리플로 온도 프로파일 평가방법
环境试验.第3-12部分:支持文件和指南.评估可能的无铅焊料回流温度分布的方法

2021-12-29

现行

BS 12/30250506 DC

BS EN 62739-1. Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy. Part 1. Erosion test method for metal materials without surface processing
英国标准EN 62739-1 使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀的试验方法 第一部分 未经表面处理的金属材料侵蚀试验方法

2012-03-13

现行

DIN EN 62739-3

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 3: Selection guidance of erosion test methods (IEC 62739-3:2017); German version EN 62739-3:2017
使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备侵蚀的试验方法.第3部分:侵蚀试验方法的选择指南（IEC 62739-3-2017）；德文版EN 62739-3:2017

2017-10-01

现行

BS 06/30150315 DC

IEC/TR 60068-2-84. Environmental testing. Part 2-84. Test. Test X. Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
IEC/TR 60068-2-84 环境测试 第2-84部分 测验测试X.评估可能无铅焊料回流温度分布的方法

2006-05-16

现行

BS 07/30165180 DC

BS EN 60068-2-83. Environmental testing. Part 2-83. Tests. Test Tf. Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using lead-free solder paste
英国标准EN 60068-2-83 环境测试 第2-83部分 测验 测试Tf 用无铅焊膏润湿平衡法测试表面贴装器件（SMD）用电子元件的可焊性

2007-04-25

现行

DIN EN 62739-2

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing (IEC 62739-2:2016); German version EN 62739-2:2016
使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀试验方法.第2部分:表面处理金属材料的腐蚀试验方法（IEC 62739-2-2016）；德文版EN 62739-2:2016

2017-04-01

现行

DIN EN 62739-1

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing (IEC 62739-1:2013); German version EN 62739-1:2013
使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备侵蚀试验方法.第1部分:未经表面处理的金属材料侵蚀试验方法（IEC 62739-1-2013）；德文版EN 62739-1:2013

2014-02-01

现行

DIN IEC 60068-2-83-DRAFT

Draft Document - Environmental Testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using lead-free solder paste (IEC 91/682/CD:2007)
文件草稿.环境试验.第2-83部分:试验.试验Tf:用无铅焊膏润湿平衡法对表面安装器件（SMD）用电子元件的可焊性试验（IEC 91/682/CD:2007）

2007-09-01