GB/T 8750-2022-半导体封装用金基键合丝、带-国家数字标准馆

现行 GB/T 8750-2022

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半导体封装用金基键合丝、带 Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

发布日期： 2022-12-30

实施日期： 2023-07-01

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： H68冶金 - 有色金属及其合金产品 - 贵金属及其合金

ICS分类： 77.150.99有色金属产品 - 其他有色金属产品

关联关系

研制信息

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司

起草人：闫茹、田柳、张京叶、薛子夜、周文艳、刘洁、黄晓猛、赵义东、康菲菲、张虎、元琳琳、裴洪营、向翠华、陈雪平、谢海涛、周钢

相似标准/计划/法规

GB/T 34502-2017

封装键合用镀金银及银合金丝
Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package

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