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嵌入式基板测试方法 Device embedded substrate Test methods
下达日期: 2020-12-24
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2015-04-30
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2019-11-18
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부품내장기판 — 제2-2부: 지침 —전기적 성능 시험
嵌入式器件基板.第2-2部分:指南.电气试验
2021-07-26
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BS PD IEC/TS 62878-2-1-2015
Device embedded substrate-Guidelines. General description of technology
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2015-04-30
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Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
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2021-07-07
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2022-12-12
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2022-12-12
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Device embedded substrate - Part 2-4: Guidelines - Test element groups (TEG)
器件嵌入基板第2-4部分:指南试验元件组(TEG)
2015-03-27
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Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
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2019-09-16
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KS C IEC 62878-2-5
부품내장조립기술 — 제2-5부: 지침 —부품내장기판용 3D 데이터 형식 구현
器件嵌入组装技术.第2-5部分:指南.器件嵌入基板的3D数据格式的实现
2022-06-28