MIL MIL-H-87111/7A-1类半导体器件散热器（用于双列直插式封装）（使用NAS 4123）（取代MIL-H-87111/7）（由NAS4123-1996提供）-国家数字标准馆

现行

NAS 4123

Heat Sink, Electrical - Electronic Component, Semiconductor Devices, for Dual Inline Packages (Dip)
双列直插封装（Dip）用半导体器件电子元件散热器

1995-01-01

现行

MIL MIL-H-87111/7A Notice 1-Inactivation

HEAT SINKS, SEMICONDUCTOR DEVICES, CLASS 1, (FOR DUAL-IN-LINE PACKAGES) (USE NAS 4123) (SUPERSEDING MIL-H-87111/7) (S/S BY NAS4123-1996)
1类半导体器件散热器（用于双列直插封装）（使用NAS 4123）（取代MIL-H-87111/7）（由NAS4123-1996代替S/S）

1995-03-27

现行

MIL MIL-H-87111/7A Notice 2-Cancellation

HEAT SINKS, SEMICONDUCTOR DEVICES, CLASS 1, (FOR DUAL-IN-LINE PACKAGES) (USE NAS 4123) (SUPERSEDING MIL-H-87111/7) (S/S BY NAS4123-1996)
1类半导体器件散热器（用于双列直插封装）（使用NAS 4123）（取代MIL-H-87111/7）（由NAS4123-1996代替S/S）

2000-11-20

现行

MIL MIL-H-87111/6B Amendment 1

HEAT SINKS, SEMICONDUCTOR DEVICES, CLASS 1 (EXTRUDED) (SUPERSEDING MIL-H-87111/6A) (S/S BY NAS4122-1996)
散热器半导体器件第1类（EXTRUDED）（取代MIL-H-87111/6A）（S/S BY NAS4122-1996）

1989-12-27

现行

MIL MIL-H-87111/6B Notice 1-Inactivation

HEAT SINKS, SEMICONDUCTOR DEVICES, CLASS 1 (EXTRUDED) (SUPERSEDING MIL-H-87111/6A) (S/S BY NAS4122-1996)
1类半导体器件散热器（挤压）（取代MIL-H-87111/6A）

1997-05-09

现行

MIL MIL-H-87111/6B Notice 2-Cancellation

HEAT SINKS, SEMICONDUCTOR DEVICES, CLASS 1 (EXTRUDED) (SUPERSEDING MIL-H-87111/6A) (S/S BY NAS4122-1996)
1类半导体器件散热器（挤压）（取代MIL-H-87111/6A）

2000-11-20

现行

MIL MIL-H-87111/6B

HEAT SINKS, SEMICONDUCTOR DEVICES, CLASS 1 (EXTRUDED) (SUPERSEDING MIL-H-87111/6A) (S/S BY NAS4122-1996)
1类半导体器件散热器（挤压）（取代MIL-H-87111/6A）（NAS4122-1996标准S/S）

1986-04-18

现行

MIL MIL-H-87111/4D

HEAT SINK, SEMICONDUCTOR DEVICES, CLASS 1 (ENCAPSULATING TYPE) (SUPERSEDING MIL-H-87111/4C) (S/S BY NAS4120-1996)
1类半导体器件散热片（封装型）（取代MIL-H-87111/4C）（由NAS4120-1996提供）

1991-10-24

现行

MIL MIL-H-87111/4D Notice 1-Inactivation

HEAT SINK, SEMICONDUCTOR DEVICES, CLASS 1 (ENCAPSULATING TYPE) (SUPERSEDING MIL-H-87111/4C) (S/S BY NAS4120-1996)
1类半导体器件散热器（封装型）（取代MIL-H-87111/4C）

1997-05-09

现行

MIL MIL-H-87111/4D Notice 2-Cancellation

HEAT SINK, SEMICONDUCTOR DEVICES, CLASS 1 (ENCAPSULATING TYPE) (SUPERSEDING MIL-H-87111/4C) (S/S BY NAS4120-1996)
1类半导体器件散热器（封装型）（取代MIL-H-87111/4C）

2000-11-20

现行

MIL MIL-H-87111/5C Notice 1-Inactivation

HEAT SINKS, ELECTRICAL-ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, CLASS 1 (FORMED) (SUPERSEDING MIL-H-87111/5B) (S/S BY NAS4121-1996)
半导体器件电子元件散热片 1类（成型）（取代MIL-H-87111/5B）（由NAS4121-1996制成）

1997-05-09

现行

MIL MIL-H-87111/5C Notice 2-Cancellation

HEAT SINKS, ELECTRICAL-ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, CLASS 1 (FORMED) (SUPERSEDING MIL-H-87111/5B) (S/S BY NAS4121-1996)
半导体器件电子元件散热片 1类（成型）（取代MIL-H-87111/5B）（由NAS4121-1996制成）

2000-11-20

现行

MIL MIL-H-87111/5C

HEAT SINKS, ELECTRICAL-ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, CLASS 1 (FORMED) (SUPERSEDING MIL-H-87111/5B) (S/S BY NAS4121-1996)
1级（成型）电子电气元件半导体器件散热片（取代MIL-H-87111/5B）（由NAS4121-1996提供）

1992-12-11